CPU Soğutucu Bahar vidaları Uzman hassas termal yönetim ısı lavaboları için bağlayıcılar PC donanımı

Bahar vidaları Uzman hassasiyetli termal yönetim bağlayıcıları ısı lavaboları ve PC donanımları için

1Uygulama Senaryoları

Yüksek performansımızYay vidalarıÖzellikleTermal yönetim sistemleri, zorlu bilgisayar ortamlarında optimum ısı dağılımını sağlar:

• CPU/GPU ısı alıcıları

  • Sıcaklama yüzgeçleri ve ısı borularını işlemcilere güvenli bir şekilde monte edin, tutarlı tutuntemas basıncıverimli ısı aktarımı için.

  • Termal boğazlama önlenmesi gereken oyun PC'leri, iş istasyonları ve overclocking platformları için kritik.

• Sunucu ve Veri Merkezi Soğutması

  • Sunucu raflarında 24 / 7 çalışmaya dayanır, titreşim veya termal döngü nedeniyle gevşemeyi önler.

• LED & Güç Elektronik Soğutma

  • Yüksek güçlü LED'lerden, VRM'lerden ve endüstriyel elektroniklerden ısı dağıtır, bileşen ömrünü uzatır.

• Otomobil ve Havacılık Elektronikleri

EV'lerde/aviyonik sistemlerde aşırı sıcaklıklara (-40°C'den 150°C'ye) ve mekanik streslere dayanıklı.

2Ana Avantajları

A. Kesinlik Mühendisliği

• Kontrollü Montaj Basıncı: Optimize edilen yay gerilimi, CPU kapağı arasında basınç dağılımını eşit olarak sağlar ve sıcak noktaları ortadan kaldırır.

• titreşim direnci: Kilitli iplik tasarımları fan salınımlarından veya nakliye şoklarından gevşemesini önler.

B. Maddi üstünlük

• Paslanmaz çelik (SUS304/316): Nemli ortamlarda korozyona dayanıklı.

• Bakır alaşımı (CuCrZr): vida temas noktalarında ısı iletkenliğini arttırır.

• Nikel/Siyah oksit kaplamaları: Dayanıklılığı ve EMI korumasını artırmak.

C. Performans Doğrulama

• 10,000+ ısı döngüsüTorp kaybı olmadan (85 °C -40 °C) test edilmiştir.

• RoHS/REACH uyumluKüresel elektronik tedarik zincirleri için.

D. Kişiselleştirme Esnekliği

• • • OEM ısı sink tasarımlarına uymak için ayarlanabilir yay hızları ve iplik araları (M2-M8).

Basitleştirilmiş montaj hattı iş akışları için renk kodlu vidalar.

3. Gelecekteki Eğilimler ve Yenilikler

A. Akıllı Termal Yönetim

• BirleştirmeIoT'ye uygun ısı alıcılargömülü sensörlere sahip vidalar kullanılarak (örneğin basınç/sıcaklık geri bildirimi).

B. Gelişmiş Malzemeler

• Grafen kaplamalı vidalarSon nesil 5G/AI yonga setlerinde ultra yüksek ısı iletkenliği için.

• Kendini iyileştiren alaşımlar: Sıcak genişleme altında otomatik olarak ayarlanmış gerilim.

C. Sürdürülebilirlik

• Geri dönüştürülebilir/biyolojik olarak parçalanabilir kaplamalarDöngüsel ekonomi taleplerini karşılamak için.

• Düşük enerji tüketimi üretimiKarbon ayak izini azaltmak için (örneğin soğuk kalıplama).

D. Minyatürleşme

• Mikro vidalar (Sonuçlar

  CPU'lar/GPU'lar termal sınırları zorladıkça (örneğin, amiral gemisi GPU'larda 300W+ TDP), yay vidalarımız bağlayıcıların ötesinde evrimleşerekAktif ısı yönetimi bileşenleriHassas mekanik, malzeme bilimi ve akıllı teknolojiyi birleştirerek, AI / 5G çağı için daha serin, sessiz ve daha güvenilir elektronikleri mümkün kılıyoruz.

  Bizimle iletişime geçin.En son soğutma zorluklarınıza çözümler geliştirmek için.

  ve mikro sunucular.